Потребителски вход

Запомни ме | Регистрация
Постинг
10.10.2009 12:00 - Как се произвеждат дънните платки
Автор: mavericos Категория: Технологии   
Прочетен: 680 Коментари: 0 Гласове:
0

Последна промяна: 10.10.2009 12:19


Как се произвеждат дънните платки

Дънната платка е основа за всеки съвременен компютър. Това е именно компонентът, отговарящ за съвместната работа на всички подсистеми – централен процесор, оперативна памет, графика, дискове и периферия. На свой ред това означава, че дъното е един от най-сложните компоненти на компютъра. С какви трудности се сблъскват производителите на този тип продукти можем да разберем от малкия, но интересен репортаж на сайта TechRadar, направен в тайванския завод на Gigabyte, разположен в Нан-Пинг.

Направата на повечето дънни платки, независимо от тяхната функционалност и предназначение, се осъществява на четири етапа.

При първия етап на печатната платка се разполагат миниатюрните елементи – резистори, транзистори, миниатюрни интегрални схеми и т.н. Тази процедура се нарича повърхностен монтаж на елементите и е напълно автоматизирана. Първоначално на контактните площадки на дънната платка се нанася припойна паста. След това специални автомати разполагат по PCB-то самите електронни елементи. На този етап е много важна високата точност (площта на контактните площадки в повечето случаи е части от квадратния милиметър) и високата скорост на монтаж – съвременните апарати могат да разполагат един елемент само за 0,1 секунда. Последното изискване се обяснява с факта, че общото количество елементи за повърхностен монтаж може да достигне няколко хиляди броя. След разполагане на последния елемент на повърхността на печатната платка, тя се изпраща в специална печка, където припойната паста се стопява и елементите се запояват към контактните площадки.

image

След това идва ред на по-едрите компоненти – интегрални схеми в DIP корпуси, кондензатори, мощни транзистори, слотове и конектори. Всичките тези елементи на бъдещия продукт се разполагат на платката ръчно – в Gigabyte с тази операция се занимават около 50 души. Платката постъпва в участък за вълново запояване. В специална вана, напълнена с разтопен припой, се създава ниска вълна от течен метал, над която платките минават. Височината на вълната е избрана по такъв начин, че само да докосва повърхността на платката. Така металният припой остава по изводите на елементите и контактните площадки.

image

image

Следващата операция представлява визуална проверка на дънната платка за липса на дефекти. Едновременно с това се осъществява и поставянето на системата за охлаждане на чипсета. След поставяне на последния елемент и успешната проверка, платката се подлага на тестове, през които минават всички продукти без изключение.

image

Преди всичко, проверява се работоспособността на дънната платка, всички нейни допълнителни компоненти и заложената функционалност. Не по-маловажна е и проверката на изделието в екстремни условия – при отрицателни и високи температури, повишена влажност и т.н.

image

Последният етап е опаковката на дънната платка и комплектоването й с необходимите кабели, конектори, елементи за закрепване, документация и софтуер. След това продукцията е готова да отиде в магазина и да бъде поставена в съответния компютър.



Тагове:   как,


Гласувай:
0



Няма коментари
Търсене

За този блог
Автор: mavericos
Категория: Новини
Прочетен: 5583870
Постинги: 2353
Коментари: 2437
Гласове: 2147
Спечели и ти от своя блог!
Архив
Календар
«  Март, 2024  
ПВСЧПСН
123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031